NOVAFAB® 细晶粒铜
斩获殊荣的先进电镀工艺，生产用于混合键合应用的纯铜膜。
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镍合金
MICROFAB® NiFe 1000 和 NOVAFAB® NiFe 2000 电解镍/铁合金电镀工艺，专为微机电系统（MEMS）和晶圆级封装（WLP）应用而开发。
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MICROFAB® Pure BP
高抗柯肯德尔空洞能力的纯铜工艺，专为铜柱、铜柱凸块和凸块下金属层应用而开发。
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MICROFAB® SC
高速镀铜工艺，用于倒装芯片封装中的铜柱、3D 互连中的铜微凸块以及再布线层。
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MICROFAB® SC-32
酸性镀铜工艺，具有出色的均镀能力，改进整平特性，并能产生延展性好、低应力的镀层。
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MICROFAB® SC-40
高速镀铜工艺，可实现平坦的凸块形状，适用于高速铜柱、铜柱凸块和凸块下金属层。
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MICROFAB® SC-40 PLUS
新一代高速镀铜工艺，提供高纯度镀层和出色的均匀性。
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MICROFAB® SC-50
高速镀铜工艺，确保精确的凸块高度均匀性和凸块形状控制。
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ATROX® CD 590-HT2
Thermosetting conductive die attach for substrate and metal lead frame packages
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MICROFAB® SN-300/302
高速、低阿尔法放射纯锡电镀工艺，能产生致密的晶粒结构和均匀的表面形貌。
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