锡铅（SnPb）棒形焊料
采用专门工艺制造，可控制氧化物、金属和非金属杂质含量。
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M-Speed HF
低蚀刻氧化替代涂层，为高频应用提供低表面轮廓和可靠的粘合效果。
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ENTEK® PLUS IC
用于IC载板制造的有机可焊性保护剂（OSP），具备行业先进的OSP涂层厚度控制能力。
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Affinity™ ENIG
优化后的工艺实现了均匀的镍磷分布以及焊盘间金层厚度的低偏差。
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Affinity™ ENEPIG
化学镀镍-化学镀钯-浸金表面处理工艺，为IC载板上的牢固线键合提供基础。
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MultiPrep 200
粘合促进剂，可实现铜上阻焊膜、干膜和液态光阻的卓越键合。
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Innolot® 功率电子
麦德美爱法与汽车行业伙伴合作设计的基于SAC的配方，适用于高温和振动环境。
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MacuSpec™ VF-TH 500
同时实现盲孔填孔和通孔电镀的高性能酸性铜金属化工艺，适用于高密度互连电路板。
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