ALPHA® 2110 电子清洗剂
用于高效去除印刷电路板上的松香助焊剂残留物的水性皂化清洗浓缩液。
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NOVAFAB® AG-340
针对微机电系统（MEMS）晶圆电镀应用而优化的无氰电镀银工艺。
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NOVAFAB® Pd Acid Strike
纯钯酸预镀液可在广泛的电流密度和电镀条件下生成薄的钯镀层，针对扇出型晶圆级封装（FOWLP）焊料表面进行了特别优化。
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ALPHA® HiTech® EN21-4210F 密封剂
一款单组分环氧系统，旨在用于密封芯片组件，以保护器件并加固焊点。
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ALPHA® HiTech® SM42-120P 粘合剂
ALPHA® HiTech® SM42-120P 粘合剂
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ALPHA® HiTech® UP44-5566T 粘合剂
一款单组分紫外线固化系统，旨在用于快速固化和粘接各种应用，包括涂层和组件固定。
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HRL3
一款具有优化热机械可靠性和焊接性能的低温无铅合金。
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Innolot®
与汽车行业合作开发的基于 SAC 合金的配方，适用于高温和振动环境。
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Innolot® MXE
与现有的高可靠性产品相比，实际可显着提高热循环、振动和跌落冲击性能。
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