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SAC 305

一款无铅合金,具有同类产品中优异的良率,性能优于锡/铜基材料。

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低银和无银无铅合金 SACX Plus 0307、SACX Plus 0807

适用于有意导入无铅制程的电子组装厂,进行波峰焊或选择性焊接工艺。

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ALPHA® 2110 电子清洗剂

适用于表面贴装技术(SMT)组装中印刷电路板清洗的高性能助焊剂清除剂。

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ALPHA® AutoClean 40 电子清洗剂

水基表面贴装技术(SMT)清洗液,采用经过验证的表面活性剂和乳化剂混合配制而成,能够可靠、高效地去除助焊剂残留物。

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ALPHA® SM-110 电子清洗剂

一款专为非水基清洗应用而配制的有机混合溶剂。

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ALPHA® Energized Plus 有芯锡丝

用于表面贴装技术(SMT)生产环境中电子手工焊接和返工的高性能 RA MIL-SPEC 松香有芯锡丝。

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ALPHA® Fluitin 1532 有芯锡丝

一款活性松香有芯锡丝,旨在用于可靠的手工焊接和返工,包括表面贴装技术(SMT)应用。

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ALPHA® Telecore HF-850 有芯锡丝

我们提供润湿速度非常快、飞溅非常少、无卤素和无卤化物的有芯锡丝。

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ALPHA® Telecore Plus 有芯锡丝

一款专为表面贴装技术应用而开发的免清洗、低残留有芯锡丝,具有高表面绝缘电阻可靠性和优异的焊接铺展性。

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ALPHA® Telecore XL-825 有芯锡丝

旨在满足 JIS Class AA 要求、卤化物含量 <1,000 ppm 且适用于免洗无铅应用的有芯锡丝。

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