ATROX® 800HT6B
低应力、导热型芯片粘合剂，适用于高功率、焊盘外露等多种半导体应用。
了解更多
NOVAFAB® NANOTWIN Cu
一种高纯度铜电镀工艺，为制造用于混合键合应用的柱状结构或焊盘而开发。
了解更多
低阿尔法放射锡
阳极与酸性补充剂，采用本地采购的低阿尔法放射锡，提升可靠性并保障供应链。
了解更多
MICROFAB® RDLV系列
酸性镀铜系统，可在多种几何形状下同时进行再布线层（RDL）线路电镀和填孔。
了解更多
MICROFAB® DVF-200
酸性镀铜工艺可在高速电镀下实现无空洞或无缺陷的硅通孔（TSV）填充。
了解更多
MICROFAB® CUMSA100
高纯度电镀工艺，可生成等轴晶粒哑光铜镀层，可用于凸块/柱的制造。
了解更多
Electrolube® LGF400 液态间隙填充剂
一款双组分、4W/m-K 现场固化热界面材料，专为要求苛刻的热传导和可扩展的生产需求而开发。
了解更多
MICROFAB® GSW-200
专为填充各种几何形状的盲孔而开发的独特酸性镀铜体系。
了解更多
