ALPHA® Argomax® 2040 银膏
专为顶部粘接和芯片粘结应用而研发的高性能烧结银膏。
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ALPHA® Argomax® 5040 银膏
用于裸铜面上芯片粘接的烧结银膏，用于湿膏体粘结并进行低压烧结。
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ALPHA® Argomax® 2047 膏
纳米银烧结膏，用于大面积、可靠粘结层的器件粘接场景。
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ALPHA® Argomax® 5022 膏
专为芯片粘接而设计的烧结银膏，可在裸铜表面进行低压烧结。
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ALPHA® OM-100 SnCx® 07 锡膏
为价值而优化、为可靠性而开发的锡膏，采用无银焊料解决方案，可实现 SAC 级性能。
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ATROX® 800HT2V-P1
一款热固型导电芯片粘合剂，具有极高的热导率，专为高功率半导体封装而设计。
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ATROX® 800HT7A
一款低应力混合烧结银芯片粘合剂，具有较高的热导率，适用于焊盘外露的高功率半导体。
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ATROX® 590-4HT1
低应力、导热型芯片粘合剂，适用于高功率和焊盘外露的半导体封装。
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ViaForm®
铜大马士革化学工艺，为晶圆制造提供经验证的均匀互连填充，具备优异的可靠性。
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ATROX® 800HT2V
一种热固型导电芯片粘合剂，具有极高的热导率，专为高功率半导体封装而设计。
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