ALPHA® OM-5100 锡膏
低残留、免清洗锡膏，采用流变学配方的助焊剂载体，以便提高通过良率。
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ALPHA® OM-5300 锡膏
一款免清洗锡膏，当电路组装中存在无铅组件时，可使用此款锡膏满足锡铅焊接的要求。
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ALPHA® OM-565 HRL3 锡膏
一款零卤素、具有低温助焊剂化学成分的锡膏，专为 HRL3 合金开发，可实现 175°C 的目标峰值回流。
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ALPHA® WS-826 锡膏
用于精细特征的水溶性锡膏，在环境和高温条件下具有出色的网板寿命，无铅且零卤素。
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Kester® NP505-HR 锡膏
零卤素、无铅、免清洗焊料配方，可实现在各种印刷和回流条件下的灵活性。
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Kester® NP575-KAP 锡膏
此款可靠的锡膏专为高通过良率而开发，是汽车、航空航天和其他高要求应用的理想选择。
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Kester® WP616 锡膏
用于氮气和空气回流的水溶性锡膏，具有稳定的印刷性能、优异的可焊性和易清洗性。
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AccuFlux® 预成型焊料：ALPHA®AccuFlux® BTC-578
用于通过减少底部终端组件下的空洞，来提高可靠性和热传导。
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ALPHA® AccuFlux® 预成型焊料
预成型焊料旨在用于通过减少难以焊接表面上的空洞而提高可靠性和热传导。
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ALPHA® Exactalloy® 工业预成型焊料
为工业应用提供广泛的合金类型，精确匹配且可控的焊料量、一致的助焊剂量。
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