Sterling®
具备良好的焊点强度、触摸板功能、引线键合能力，ICT测试兼容性。
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ORMECON® CSN
非常稳定的沉锡工艺，即使在多次无铅组装回流后也具有出色的可焊性。
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Dolphin
升级版沉锡工艺，提高产量，减少停机时间以及设备占地面积。
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MacStan HSR 3.0
沉锡电镀工艺可抑制锡须形成，且保质期长达12个月。
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CircuEtch 300
高性能过硫酸盐蚀刻系统，可确保高线路密度、优异的线路轮廓和粘合效果。
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MultiBond 500
创新型低蚀刻替代氧化物，可改善过孔的激光直接钻孔效果并优化表面形貌。
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ENTEK® PLUS IC
用于IC载板制造的有机可焊性保护膜（OSP），具备行业先进的OSP涂层厚度控制能力。
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Systek™ UVF 系列
二合一再分布层（RDL）通孔填充解决方案，可在单一镀槽中实现盲微孔、X型孔、细线和焊盘的精细结构电镀。
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Systek™ ETS 系列
专为嵌入式线路基板细线和焊盘电镀设计的先进直流酸性图形镀铜工艺。
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