ALPHA® HiTech® AD13-9692B
单组分环氧树脂系统，非常适合温度敏感设备的粘接，为摄像头模块应用而设计。
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ALPHA® HiTech® UP44-5566T
一款UV固化系统，适用于各种应用的快速固化和粘接，包括涂层和组件固定。
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低银和无银无铅合金
适用于波峰焊和选择焊，可作为电子组装商实施无铅工艺时的焊料选择之一。
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ALPHA® HRL3 固态焊料
一款低温无铅合金，旨在用于提高热机械可靠性和焊接性能。
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ALPHA® HiFlo® 固态焊料
高流动性 SnPb37 棒形焊料，具有低渣滓特性。
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Kester® K100LD 无铅合金棒形焊料
共晶锡/铜合金，含有受控金属掺杂物，可调节晶粒结构并减少铜溶蚀。
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ALPHA® AutoClean 40 电子清洗剂
混合了精心研究的协同表面活性剂和乳化剂的水基产品，可借以实现高效清洗。
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