M-Copper Omega®
一款中高速化学沉积铜的工艺，搭配专利的活化产品依据统计实验法设计的化学沉铜生产流程。
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M-Copper EF
基于数十年化学沉铜经验而研发的化学沉铜产品，具有高可靠性和成本竞争力。
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Via Dep® 4550
一种适用于低活性/低粗糙度载板的化学沉铜体系，能在保持结构完整性的同时提供卓越的粘合力。
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Enklad Cleaner-Etch 100
一步式酸性浸泡清洗剂/蚀刻剂，专为铝合金基板提供优越清洗和蚀刻效果而配制。
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Enklad Zincate 100/100R
碱性锌酸盐溶液，专为内存盘制造中的铝合金化学镀镍而配制。
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化学镀镍产品
用于内存盘的化学镀镍体系具备优越的耐腐蚀性和出色的热磁稳定性。
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ALPHA® NCX-402-M3 助焊剂
免清洗膏状助焊剂，回流后残留少，空洞少，焊接性能出色。
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ALPHA® WS-608 助焊剂
高活性水溶性膏状助焊剂，具备出色的焊料润湿性、易于清洁，空洞率低。
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ALPHA® WS-698 助焊剂
水溶性高活性膏状助焊剂，可在难处理的表面获得优异的润湿效果并表现出低空洞率。
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ALPHA® WS9180-MHV 助焊剂
用于扇入和扇出应用中晶圆级植球的水溶性膏状助焊剂。
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