Kester® TSF-6522RH助焊剂
基于松香的免清洗助焊剂，无卤，ROL0级，适用于BGA/PGA和返工。
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Kester® TSF-6592HF粘性助焊剂
一款免清洗无铅膏状助焊剂，适用于倒装芯片、BGA、SMD和其他需要粘性助焊剂的无铅焊接。
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ALPHA® NCP-390 锡膏
免清洗、无铅锡膏，符合零卤素规范，具有低空洞率和出色的精细间距印刷性能。
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ALPHA® NCP-LR002 锡膏
免清洗、低残留无铅锡膏，符合零卤素规范，具有低空洞率和出色的焊接性能。
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ALPHA® WS698CPS 锡膏
高活性、水溶性无铅锡膏，具有良率高、空洞少、残渣清洗性能出色的特点。
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ALPHA® WS-945CPS 锡膏
无铅、水溶性锡膏，支持50μm印刷，空洞率很低，具有出色的清洁效果。
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Kester® Indium sTIM （铟焊接热界面材料）
焊接型热界面材料在芯片与散热片之间提供非粘性、非有机的连接，确保均匀散热。
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Kester® InAg sTIM
一款烧结的铟银热界面材料，专为高性能半导体应用而设计。
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ALPHA® HiTech® AD13-9521B
单组分环氧树脂可在低温下固化，具有防水性，适用于柔性印刷电路板（FPCB）与各种塑料材料粘接。
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