ALPHA® EF-9301 液态助焊剂
一款 7% 中等固体含量、含松香的全钝化助焊剂，在波峰焊中提供优异的可焊性和可靠性。
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ALPHA® NR205 液态助焊剂
无卤素、无松香、低固体含量、免清洗助焊剂，适用于波峰焊，是使用助焊笔进行补焊和返工的理想选择。
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ALPHA® SF828-MBB 液态助焊剂
用于先进多栅线光伏互连的下一代光伏焊接助焊剂，旨在焊接细栅线小面积区域。
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Kester® 951 液态助焊剂
无卤素、无松香、免清洗、醇基助焊剂，可用于实现优异的电路板外观并消除焊球和桥连。
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Kester® 952-D6 液态助焊剂或 Flux-Pen®
一款无卤化物、低固体含量的免清洗助焊剂，用于传统和表面贴装电路板组件的无铅返工。
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Kester® 985M 液态助焊剂
一款无卤化物、低固体含量、高活性的免清洗助焊剂，可在高密度和高难度组件上实现通孔填充和低桥连。
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Kester® NF1060-VF 助焊剂
高性能 ORM0 类、零卤素、不含挥发性有机化合物、免清洗助焊剂，可保持通孔填充和低缺陷焊接的性能。
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Kester® NF372-TB 助焊剂
零卤素、高可靠性、低固体含量、醇基免清洗波峰焊助焊剂，适用于标准和厚板应用。
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Kester® Select-10™ 液态助焊剂
零卤素、醇基、免清洗液态助焊剂，专为满足无铅选择性焊接工艺的需求而配制。
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Kester® 2331-ZX 助焊剂和 Flux-Pen®
一款中性 pH 值、33% 固体含量、高活性水溶性助焊剂，非酸性，可延迟 8 小时后清洗。
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