Systek™ MV 400
直流酸性图形镀铜工艺，专为二合一再分布层（RDL）应用中盲孔的无孔隙均匀填孔而设计。
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Systek™ SAP Copper
化学镀铜工艺，可沉积具有出色物理性能的化学镀铜层。
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Systek™ SAP Desmear
三步除胶渣工艺，可进行校准以优化多种基板材料的制备效果。
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Shadow®
一种环保的石墨基直接金属化工艺，能在铜电镀前使通孔导电。
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Shadow® Plus
一种石墨基、Wet-Etch的直接电镀金属化技术，旨在增强高密度应用中的可靠性。
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Blackhole®
一种多功能、经济高效且环保的碳基直接金属化替代方案，可替代化学沉铜。
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Eclipse®
镀通孔（PTH）直接金属化工艺中的标杆，旨在提供较高的性能、可靠性和耐用性。
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M-System
一种集除胶渣-化学沉铜于一体的系统，旨在生产出纯净、光滑、致密且均匀的化学铜沉积层。
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