ALPHA® 精密铣削网板
在组装具有多种组件尺寸的电路板时，有助于对锡膏沉积进行稳定的控制。
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ALPHA® 网板附件
实用的返工解决方案，光学检测经过改进，具有优质的孔径填充以及实现正确锡膏量的灵活性。
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ALPHA® tensoRED 主张力框架
无需在框架上施加气压即可有效产生张力，从而降低网板的总拥有成本。
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PC 610
脉冲电镀工艺，可对通孔内的均掷力、表面铜厚度和均匀性进行出色控制。
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MacuSpec™ VF 系列
盲孔填孔金属化解决方案，在当今市场上具有稳定、一致的盲孔填孔效果。
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MacuSpec™ VF-TH 系列
铜电镀液，可同时盲孔填孔并电镀纵横比高达8:1的通孔。
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Affinity™ ENEPIG
工艺操作简便，可形成均匀的镍、钯和金镀层，以较低的拥有成本实现高可靠性。
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Affinity™ ENIG
优化后的工艺实现均匀的镍磷分布及焊盘间金层厚度的低偏差。
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ENTEK® PLUS HT
提供出色的无铅最终表面处理，且经过多次无铅回流焊后，仍能保持优异的可焊性。
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