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MacuSpec™ PPR 100 & 200

脉冲电镀工艺,可实现精确的厚度均匀性、可靠的热循环性能和卓越的均掷力。

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ViaForm®

铜大马士革化学工艺,为晶圆制造提供经验证的均匀互连填充,具备优异的可靠性。

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M-Speed HF

低蚀刻氧化替代涂层,为高频应用提供低表面轮廓和可靠的粘合效果。

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PC 610

脉冲电镀工艺,可对通孔内的均掷力、表面铜厚度和均匀性进行出色控制。

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MacuSpec™ VF-TH 系列

铜电镀液,可同时盲孔填孔并电镀纵横比高达8:1的通孔。

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MultiBond 500

创新型低蚀刻替代氧化物,可改善过孔的激光直接钻孔效果并优化表面形貌。

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Kester® 951 液态助焊剂

无卤素、无松香、免清洗、醇基助焊剂,可用于实现优异的电路板外观并消除焊球和桥连。

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Driving sustainability and performance in semiconductor manufacturing: Material solutions for the future

The innovations led by organizations like MacDermid Alpha are paving the way for a more sustainable and efficient future.

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Ensuring thermomechanical and electrochemical reliability in AI data centers

See how integrated materials tackle warpage defects and creep in multi-kW AI packages. Read the full GlobalSpec article here.

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FED Talks - Sinter Paste Vs. Sinter Film – What Fits For You

Don’t Miss Global Product Manager for Power Electronics, John Hynek, give an online lecture on the comparison of silver sinter paste and silver sinter film for high-reliability die attach. Tune in on November 4th at 10:30 AM CET.

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