NOVAFAB® 细晶粒铜
斩获殊荣的先进电镀工艺，生产用于混合键合应用的纯铜膜。
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镍合金
MICROFAB® NiFe 1000 和 NOVAFAB® NiFe 2000 电解镍/铁合金电镀工艺，专为微机电系统（MEMS）和晶圆级封装（WLP）应用而开发。
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MICROFAB® SC-40 PLUS
新一代高速镀铜工艺，提供高纯度镀层和出色的均匀性。
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MICROFAB® TS-650 NXG
锡银凸块金属化镀液可实现平滑、细晶、均匀的锡银合金凸块的高速电沉积。
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NOVAFAB® NANOTWIN Cu
一种高纯度铜电镀工艺，为制造用于混合键合应用的柱状结构或焊盘而开发。
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MICROFAB® DVF-200
酸性镀铜工艺可在高速电镀下实现无空洞或无缺陷的硅通孔（TSV）填充。
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NOVAFAB® AG-340
针对微机电系统（MEMS）晶圆电镀应用而优化的无氰电镀银工艺。
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Element Solutions Inc 完成对 Micromax® 业务的收购
Element Solutions Inc（ESI）宣布已完成对 Micromax 导电浆料及油墨业务的收购。
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Right-Sizing Silver: An Application-Driven Approach to Engineering Reliability
Discover how silver-free solder alloys balance cost, yield, and reliability in high-volume assembly. Read the full article published by SMT007 here.
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