Systek™ BAF Ni
下一代无硼酸镍阻挡技术，可为高性能封装带来卓越的共面性。
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Systek™ HCP 100
高速酸性镀铜工艺为超大尺寸柱状应用提供了卓越的均匀性。
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Systek™ SCP 100
采用高速铜柱电镀工艺，为面板级封装应用带来高纯度镀层。
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Systek™ VTP 100
用于同步过孔填充和RDL线路电镀的高精度酸性镀铜系统。
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Systek™ UVF 系列
二合一再分布层（RDL）通孔填充解决方案，可在单一镀槽中实现盲微孔、X型孔、细线和焊盘的精细结构电镀。
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Systek™ ETS 系列
专为嵌入式线路基板细线和焊盘电镀设计的先进直流酸性图形镀铜工艺。
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Systek™ MV 400
直流酸性图形镀铜工艺，专为二合一再分布层（RDL）应用中盲孔的无孔隙均匀填孔而设计。
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Systek™ SAP Copper
化学镀铜工艺，可沉积具有出色物理性能的化学镀铜层。
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Systek™ SAP Desmear
三步除胶渣工艺，可进行校准以优化多种基板材料的制备效果。
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